BGA അസംബ്ലി ഉൾപ്പെടെ SMT അസംബ്ലി | |
സ്വീകരിച്ച SMD ചിപ്പുകൾ | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
ഘടകം ഉയരം | 0.2-25 മി.മീ |
മിനി പാക്കിംഗ് | 0201 |
BGA തമ്മിലുള്ള കുറഞ്ഞ ദൂരം | 0.25-2.0 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ BGA വലുപ്പം | 0.1-0.63 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ QFP ഇടം | 0.35 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ അസംബ്ലി വലുപ്പം | (X*Y) 50*30 മി.മീ |
പരമാവധി അസംബ്ലി വലുപ്പം | (X*Y) 350*550mm |
പിക്ക് പ്ലേസ്മെൻ്റ് കൃത്യത | ± 0.01 മി.മീ |
പ്ലേസ്മെൻ്റ് ശേഷി | 0805, 0603, 0402, 0201 |
ഉയർന്ന പിൻ കൗണ്ട് പ്രസ്സ് ഫിറ്റ് ലഭ്യമാണ് | |
പ്രതിദിനം SMT ശേഷി | 2,000,000 പോയിൻ്റ് |
FOB പോർട്ട് | ഷെൻഷെൻ |
HTS കോഡ് | 8509.90.00 00 |
ലീഡ് ടൈം | 15-30 ദിവസം |