ഞങ്ങളുടെ വെബ്സൈറ്റുകളിലേക്ക് സ്വാഗതം!
ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ
-
പിസിബി തുണി പ്ലേറ്റും ഇഎംസിയും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം
ഗൈഡ്: വൈദ്യുതി വിതരണം മാറുന്നതിലെ ബുദ്ധിമുട്ടിനെക്കുറിച്ച് പറയുമ്പോൾ, പിസിബി തുണി പ്ലേറ്റ് പ്രശ്നം വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള കാര്യമല്ല, എന്നാൽ നിങ്ങൾക്ക് ഒരു നല്ല പിസിബി ബോർഡ് സജ്ജീകരിക്കണമെങ്കിൽ, സ്വിച്ചിംഗ് പവർ സപ്ലൈ ബുദ്ധിമുട്ടുകളിൽ ഒന്നായിരിക്കണം (പിസിബി ഡിസൈൻ നല്ലതല്ല, നിങ്ങൾ എങ്ങനെ ഡീബഗ്ഗിംഗ് ഡീബഗ് ചെയ്‌താലും അത് കാരണമായേക്കാം, പാരാമീറ്ററുകൾ തുണി ഡീബഗ്ഗിംഗ് ചെയ്യുന്നു. ഇത് അലാറമിസ്റ്റ് അല്ല), കാരണം ഇലക്ട്രിക്കൽ പ്രകടനം, പ്രോസസ്സ് റൂട്ട്, സുരക്ഷാ ആവശ്യകതകൾ, EMC eff... എന്നിങ്ങനെ PCB തുണി ബോർഡുകളെ പരിഗണിക്കുന്ന നിരവധി ഘടകങ്ങളുണ്ട്. -
ഒരു ലേഖനം മനസ്സിലാക്കുന്നു |പിസിബി ഫാക്ടറിയിലെ ഉപരിതല പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള അടിസ്ഥാനം എന്താണ്
പിസിബി ഉപരിതല ചികിത്സയുടെ ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന ലക്ഷ്യം നല്ല വെൽഡബിലിറ്റി അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കുക എന്നതാണ്.പ്രകൃതിയിൽ ചെമ്പ് വായുവിൽ ഓക്സൈഡുകളുടെ രൂപത്തിൽ നിലനിൽക്കുന്നതിനാൽ, അത് ദീർഘകാലത്തേക്ക് യഥാർത്ഥ ചെമ്പായി നിലനിർത്താൻ സാധ്യതയില്ല, അതിനാൽ ഇത് ചെമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് ചികിത്സിക്കേണ്ടതുണ്ട്.നിരവധി പിസിബി ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയകൾ ഉണ്ട്.ഫ്ലാറ്റ്, ഓർഗാനിക് വെൽഡഡ് പ്രൊട്ടക്റ്റീവ് ഏജന്റ്സ് (OSP), ഫുൾ ബോർഡ് നിക്കൽ - പൂശിയ സ്വർണ്ണം, ഷെൻ ജിൻ, ഷെൻക്സി, ഷെൻയിൻ, കെമിക്കൽ നിക്കൽ, ഗോൾഡ്, ഇലക്‌റ്റ് എന്നിവയാണ് സാധാരണ ഇനങ്ങൾ. -
പിസിബിയിലെ ക്ലോക്കിനെക്കുറിച്ച് അറിയുക
1. ലേഔട്ട് a, ക്ലോക്ക് ക്രിസ്റ്റലും അനുബന്ധ സർക്യൂട്ടുകളും പിസിബിയുടെ കേന്ദ്ര സ്ഥാനത്ത് ക്രമീകരിച്ചിരിക്കണം, കൂടാതെ I/O ഇന്റർഫേസിന് സമീപമല്ല, നല്ല രൂപീകരണം ഉണ്ടായിരിക്കണം.ക്ലോക്ക് ജനറേഷൻ സർക്യൂട്ട് ഒരു മകൾ കാർഡ് അല്ലെങ്കിൽ മകൾ ബോർഡ് രൂപത്തിലാക്കാൻ കഴിയില്ല, ഒരു പ്രത്യേക ക്ലോക്ക് ബോർഡിലോ കാരിയർ ബോർഡിലോ നിർമ്മിക്കണം.താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് പോലെ, അടുത്ത ലെയറിന്റെ ഗ്രീൻ ബോക്‌സ് ഭാഗം b ലൈൻ നടക്കാതിരിക്കാൻ നല്ലതാണ്, PCB ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടിലെ ക്ലോക്ക് സർക്യൂട്ടുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ഉപകരണങ്ങൾ മാത്രം a... -
ഈ പിസിബി വയറിംഗ് പോയിന്റുകൾ മനസ്സിൽ വയ്ക്കുക
1. പിസിബി രൂപകൽപ്പനയിൽ, ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഡിസൈൻ കൂടുതൽ ന്യായവും മികച്ചതുമായ ആൻറി-ഇന്റർഫറൻസ് പെർഫോമൻസ് ആക്കുന്നതിന്, ഇനിപ്പറയുന്ന വശങ്ങളിൽ നിന്ന് പരിഗണിക്കണം: (1) ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യുമ്പോൾ ലെയറുകളുടെ ന്യായമായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് പിസിബി രൂപകൽപ്പനയിൽ, മധ്യഭാഗത്തുള്ള ആന്തരിക തലം പവർ, ഗ്രൗണ്ട് ലെയർ ആയി ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ഒരു ഷീൽഡിംഗ് പങ്ക് വഹിക്കാനും പരാന്നഭോജി ഇൻഡക്‌ടൻസ് ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കാനും സിഗ്നൽ ലൈനുകളുടെ നീളം കുറയ്ക്കാനും ക്രോസ് കുറയ്ക്കാനും കഴിയും ... -
പിസിബി ലാമിനേറ്റഡ് ഡിസൈനിന്റെ രണ്ട് നിയമങ്ങൾ നിങ്ങൾക്ക് മനസ്സിലായോ?
1. ഓരോ റൂട്ടിംഗ് ലെയറിനും അടുത്തുള്ള ഒരു റഫറൻസ് ലെയർ ഉണ്ടായിരിക്കണം (വൈദ്യുതി വിതരണം അല്ലെങ്കിൽ രൂപീകരണം);2.ഒരു വലിയ കപ്ലിംഗ് കപ്പാസിറ്റൻസ് നൽകുന്നതിന് അടുത്തുള്ള പ്രധാന പവർ ലെയറും ഗ്രൗണ്ടും കുറഞ്ഞ അകലത്തിൽ സൂക്ഷിക്കണം;രണ്ട്-ലെയർ മുതൽ എട്ട്-ലെയർ വരെയുള്ള സ്റ്റാക്കിന്റെ ഉദാഹരണമാണ് ഇനിപ്പറയുന്നത്: എ.സിംഗിൾ-സൈഡ് പിസിബി ബോർഡും ഡബിൾ-സൈഡ് പിസിബി ബോർഡും ലാമിനേറ്റഡ് രണ്ട് ലെയറുകൾക്ക്, ലെയറുകളുടെ എണ്ണം ചെറുതായതിനാൽ ലാമിനേഷൻ പ്രശ്‌നമില്ല.ഇഎംഐ റേഡിയേഷൻ നിയന്ത്രണം പ്രധാനമായും വയറിംഗിൽ നിന്നും... -
തണുത്ത അറിവ്
പിസിബി ബോർഡിന്റെ നിറം എന്താണ്, പേര് സൂചിപ്പിക്കുന്നത് പോലെ, ഒരു പിസിബി ബോർഡ് ലഭിക്കുമ്പോൾ, ബോർഡിലെ എണ്ണയുടെ നിറം കാണാൻ ഏറ്റവും അവബോധജന്യമാണ്, അതായത്, പിസിബി ബോർഡിന്റെ നിറം, സാധാരണ നിറങ്ങൾ പച്ച, നീല, ചുവപ്പ്, കറുപ്പ് തുടങ്ങിയവ.ഇനിപ്പറയുന്ന Xiaobian വ്യത്യസ്ത നിറങ്ങളെക്കുറിച്ചുള്ള അവരുടെ ധാരണ പങ്കിടുന്നു.1, പച്ച മഷിയാണ് ഇതുവരെ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന, ഏറ്റവും ദൈർഘ്യമേറിയ ചരിത്രസംഭവം, നിലവിലെ വിപണിയിലും ഏറ്റവും വിലകുറഞ്ഞതാണ്, അതിനാൽ ധാരാളം മനുഫുകൾ പച്ച ഉപയോഗിക്കുന്നു ... -
ഡിഐപി ഉപകരണങ്ങളെ കുറിച്ച്, പിസിബി ആളുകൾ ചിലർ ഫാസ്റ്റ് പിറ്റ് തുപ്പില്ല!
DIP ഒരു പ്ലഗ്-ഇൻ ആണ്.ഈ രീതിയിൽ പാക്കേജുചെയ്‌ത ചിപ്പുകൾക്ക് രണ്ട് നിര പിന്നുകൾ ഉണ്ട്, അവ നേരിട്ട് ഡിഐപി ഘടനയുള്ള ചിപ്പ് സോക്കറ്റുകളിലേക്ക് വെൽഡ് ചെയ്യാം അല്ലെങ്കിൽ അതേ എണ്ണം ദ്വാരങ്ങളുള്ള വെൽഡിംഗ് സ്ഥാനങ്ങളിലേക്ക് വെൽഡ് ചെയ്യാം.പിസിബി ബോർഡ് പെർഫൊറേഷൻ വെൽഡിംഗ് തിരിച്ചറിയുന്നത് വളരെ സൗകര്യപ്രദമാണ്, കൂടാതെ മദർബോർഡുമായി നല്ല പൊരുത്തമുണ്ട്, എന്നാൽ അതിന്റെ പാക്കേജിംഗ് ഏരിയയും കനവും താരതമ്യേന വലുതാണ്, കൂടാതെ ഉൾപ്പെടുത്തലും നീക്കംചെയ്യലും പ്രക്രിയയിലെ പിൻ കേടാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്, മോശം വിശ്വാസ്യത.DIP ആണ് ഏറ്റവും ജനപ്രിയമായ പ്ലസ്... -
1oz ചെമ്പ് കനം PCBA ബോർഡ് നിർമ്മാതാവ് HDI മെഡിക്കൽ ഉപകരണങ്ങൾ PCBA മൾട്ടിലെയർ സർക്യൂട്ട് PCBA
പ്രധാന സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ/ പ്രത്യേക സവിശേഷതകൾ:
1oz ചെമ്പ് കനം PCBA ബോർഡ് നിർമ്മാതാവ് HDI മെഡിക്കൽ ഉപകരണങ്ങൾ PCBA മൾട്ടിലെയർ സർക്യൂട്ട് PCBA. -
ഊർജ്ജ സംഭരണ ഇൻവെർട്ടർ പിസിബിഎ ഊർജ്ജ സംഭരണ ഇൻവെർട്ടറുകൾക്കുള്ള പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അസംബ്ലി
1. സൂപ്പർ ഫാസ്റ്റ് ചാർജിംഗ്: ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഡിസി ടു-വേ ട്രാൻസ്ഫോർമേഷൻ
2. ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമത: നൂതന സാങ്കേതിക രൂപകൽപ്പന, കുറഞ്ഞ നഷ്ടം, കുറഞ്ഞ ചൂടാക്കൽ, ബാറ്ററി പവർ ലാഭിക്കൽ, ഡിസ്ചാർജ് സമയം നീട്ടൽ എന്നിവ സ്വീകരിക്കുക
3. ചെറിയ വോളിയം: ഉയർന്ന പവർ ഡെൻസിറ്റി, ചെറിയ ഇടം, കുറഞ്ഞ ഭാരം, ശക്തമായ ഘടനാപരമായ ശക്തി, പോർട്ടബിൾ, മൊബൈൽ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്
4. നല്ല ലോഡ് അഡാപ്റ്റബിലിറ്റി: ഔട്ട്‌പുട്ട് 100/110/120V അല്ലെങ്കിൽ 220/230/240V, 50/60Hz സൈൻ വേവ്, ശക്തമായ ഓവർലോഡ് കപ്പാസിറ്റി, വിവിധ ഐടി ഉപകരണങ്ങൾ, ഇലക്ട്രിക് ടൂളുകൾ, വീട്ടുപകരണങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് അനുയോജ്യമാണ്, ലോഡ് എടുക്കരുത്
5. അൾട്രാ-വൈഡ് ഇൻപുട്ട് വോൾട്ടേജ് ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണി: വളരെ വൈഡ് ഇൻപുട്ട് വോൾട്ടേജ് 85-300VAC (220V സിസ്റ്റം) അല്ലെങ്കിൽ 70-150VAC 110V സിസ്റ്റം) കൂടാതെ 40 ~ 70Hz ഫ്രീക്വൻസി ഇൻപുട്ട് ശ്രേണി, കഠിനമായ പവർ പരിതസ്ഥിതിയെ ഭയപ്പെടാതെ
6. ഡിഎസ്പി ഡിജിറ്റൽ കൺട്രോൾ ടെക്നോളജി ഉപയോഗിക്കുന്നത്: നൂതന ഡിഎസ്പി ഡിജിറ്റൽ കൺട്രോൾ ടെക്നോളജി സ്വീകരിക്കുക, മൾട്ടി-പെർഫെക്റ്റ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ, സുസ്ഥിരവും വിശ്വസനീയവും
7. വിശ്വസനീയമായ ഉൽപ്പന്ന ഡിസൈൻ: എല്ലാ ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ബോർഡും, വലിയ സ്പാൻ ഘടകങ്ങളുമായി സംയോജിപ്പിച്ച്, ശക്തമായ, നാശന പ്രതിരോധം, പാരിസ്ഥിതിക പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു
-
FPGA Intel Arria-10 GX സീരീസ് MP5652-A10
Arria-10 GX സീരീസിന്റെ പ്രധാന സവിശേഷതകൾ ഇവയാണ്:
- ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയും ഉയർന്ന പ്രകടനവുമുള്ള ലോജിക്കും DSP ഉറവിടങ്ങളും: Arria-10 GX FPGA-കൾ ധാരാളം ലോജിക് ഘടകങ്ങളും (LEs) ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് (DSP) ബ്ലോക്കുകളും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.സങ്കീർണ്ണമായ അൽഗോരിതങ്ങളും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ഡിസൈനുകളും നടപ്പിലാക്കാൻ ഇത് അനുവദിക്കുന്നു.
- ഹൈ-സ്പീഡ് ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ: പിസിഐ എക്‌സ്‌പ്രസ് (പിസിഐഇ), ഇഥർനെറ്റ്, ഇന്റർലേക്കൻ തുടങ്ങിയ വിവിധ പ്രോട്ടോക്കോളുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന ഹൈ സ്പീഡ് ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ Arria-10 GX ശ്രേണിയിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.ഈ ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾക്ക് 28 Gbps വരെ ഡാറ്റ നിരക്കിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് അതിവേഗ ഡാറ്റാ ആശയവിനിമയം സാധ്യമാക്കുന്നു.
- ഹൈ-സ്പീഡ് മെമ്മറി ഇന്റർഫേസുകൾ: Arria-10 GX FPGA-കൾ DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 എന്നിവയുൾപ്പെടെ വിവിധ മെമ്മറി ഇന്റർഫേസുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു. ഈ ഇന്റർഫേസുകൾ ബാഹ്യ മെമ്മറി ഉപകരണങ്ങളിലേക്ക് ഉയർന്ന ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് ആക്‌സസ് നൽകുന്നു.
- സംയോജിത ARM Cortex-A9 പ്രോസസർ: Arria-10 GX സീരീസിലെ ചില അംഗങ്ങളിൽ ഒരു സംയോജിത ഡ്യുവൽ കോർ ARM Cortex-A9 പ്രോസസർ ഉൾപ്പെടുന്നു, ഇത് എംബഡഡ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി ശക്തമായ ഒരു പ്രോസസ്സിംഗ് സബ്സിസ്റ്റം നൽകുന്നു.
- സിസ്റ്റം ഇന്റഗ്രേഷൻ ഫീച്ചറുകൾ: Arria-10 GX FPGA-കളിൽ സിസ്റ്റം ഇന്റഗ്രേഷനും മറ്റ് ഘടകങ്ങളുമായുള്ള ആശയവിനിമയവും സുഗമമാക്കുന്നതിന് GPIO, I2C, SPI, UART, JTAG പോലുള്ള വിവിധ ഓൺ-ചിപ്പ് പെരിഫറലുകളും ഇന്റർഫേസുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ ആശയവിനിമയം
ഉൾപ്പെട്ടിരിക്കുന്ന ഘട്ടങ്ങളുടെ പൊതുവായ ഒരു അവലോകനം ഇതാ:
- ഉചിതമായ ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സിവർ മൊഡ്യൂൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക: നിങ്ങളുടെ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ സിസ്റ്റത്തിന്റെ നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകളെ ആശ്രയിച്ച്, ആവശ്യമുള്ള തരംഗദൈർഘ്യം, ഡാറ്റ നിരക്ക്, മറ്റ് സവിശേഷതകൾ എന്നിവയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന ഒരു ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സിവർ മൊഡ്യൂൾ നിങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതുണ്ട്.പൊതുവായ ഓപ്ഷനുകളിൽ ഗിഗാബിറ്റ് ഇഥർനെറ്റിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന മൊഡ്യൂളുകൾ (ഉദാ, SFP/SFP+ മൊഡ്യൂളുകൾ) അല്ലെങ്കിൽ ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ സ്റ്റാൻഡേർഡുകൾ (ഉദാ, QSFP/QSFP+ മൊഡ്യൂളുകൾ) ഉൾപ്പെടുന്നു.
- ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സിവർ എഫ്‌പിജിഎയുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുക: എഫ്‌പിജിഎ സാധാരണയായി ഹൈ സ്പീഡ് സീരിയൽ ലിങ്കുകളിലൂടെ ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്‌സിവർ മൊഡ്യൂളുമായി ഇന്റർഫേസ് ചെയ്യുന്നു.FPGA-യുടെ ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഹൈ-സ്പീഡ് സീരിയൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷനായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന സമർപ്പിത I/O പിന്നുകൾ ഈ ആവശ്യത്തിനായി ഉപയോഗിക്കാം.FPGA-യിലേക്ക് ശരിയായി കണക്‌റ്റ് ചെയ്യുന്നതിന് നിങ്ങൾ ട്രാൻസ്‌സിവർ മൊഡ്യൂളിന്റെ ഡാറ്റാഷീറ്റും റഫറൻസ് ഡിസൈൻ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങളും പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്.
- ആവശ്യമായ പ്രോട്ടോക്കോളുകളും സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗും നടപ്പിലാക്കുക: ഫിസിക്കൽ കണക്ഷൻ സ്ഥാപിച്ചുകഴിഞ്ഞാൽ, ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്മിഷനും സ്വീകരണത്തിനും ആവശ്യമായ പ്രോട്ടോക്കോളുകളും സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് അൽഗോരിതങ്ങളും നിങ്ങൾ വികസിപ്പിക്കുകയോ ക്രമീകരിക്കുകയോ ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.ഹോസ്റ്റ് സിസ്റ്റവുമായുള്ള ആശയവിനിമയത്തിന് ആവശ്യമായ PCIe പ്രോട്ടോക്കോൾ നടപ്പിലാക്കുന്നതും എൻകോഡിംഗ്/ഡീകോഡിംഗ്, മോഡുലേഷൻ/ഡീമോഡുലേഷൻ, പിശക് തിരുത്തൽ അല്ലെങ്കിൽ നിങ്ങളുടെ ആപ്ലിക്കേഷനുമായി ബന്ധപ്പെട്ട മറ്റ് പ്രവർത്തനങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് ആവശ്യമായ ഏതെങ്കിലും അധിക സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് അൽഗോരിതങ്ങളും ഇതിൽ ഉൾപ്പെടാം.
- PCIe ഇന്റർഫേസുമായി സംയോജിപ്പിക്കുക: Xilinx K7 Kintex7 FPGA-ന് PCIe ബസ് ഉപയോഗിച്ച് ഹോസ്റ്റ് സിസ്റ്റവുമായി ആശയവിനിമയം നടത്താൻ അനുവദിക്കുന്ന ഒരു അന്തർനിർമ്മിത PCIe കൺട്രോളർ ഉണ്ട്.നിങ്ങളുടെ ഒപ്റ്റിക്കൽ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ സിസ്റ്റത്തിന്റെ നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി നിങ്ങൾ പിസിഐഇ ഇന്റർഫേസ് കോൺഫിഗർ ചെയ്യുകയും പൊരുത്തപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്.
- ആശയവിനിമയം പരിശോധിക്കുകയും സ്ഥിരീകരിക്കുകയും ചെയ്യുക: ഒരിക്കൽ നടപ്പിലാക്കിയാൽ, ഉചിതമായ ടെസ്റ്റ് ഉപകരണങ്ങളും രീതിശാസ്ത്രങ്ങളും ഉപയോഗിച്ച് നിങ്ങൾ ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബർ കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ പ്രവർത്തനക്ഷമത പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്.ഡാറ്റാ നിരക്ക്, ബിറ്റ് പിശക് നിരക്ക്, മൊത്തത്തിലുള്ള സിസ്റ്റം പ്രകടനം എന്നിവ പരിശോധിക്കുന്നത് ഇതിൽ ഉൾപ്പെടാം.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഗ്രേഡ്
പൂർണ്ണ മോഡൽ:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- സീരീസ്: Kintex-7: Xilinx-ന്റെ Kintex-7 സീരീസ് FPGA-കൾ ഉയർന്ന-പ്രകടന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു കൂടാതെ പ്രകടനം, പവർ, വില എന്നിവയ്‌ക്കിടയിൽ നല്ല ബാലൻസ് വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.
- ഉപകരണം: XC7K325: ഇത് Kintex-7 ശ്രേണിയിലെ നിർദ്ദിഷ്ട ഉപകരണത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.ഈ ശ്രേണിയിൽ ലഭ്യമായ വകഭേദങ്ങളിൽ ഒന്നാണ് XC7K325, ലോജിക് സെൽ കപ്പാസിറ്റി, DSP സ്ലൈസുകൾ, I/O കൗണ്ട് എന്നിവയുൾപ്പെടെയുള്ള ചില പ്രത്യേകതകൾ ഇത് വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.
- ലോജിക് കപ്പാസിറ്റി: XC7K325 ന് 325,000 ലോജിക് സെൽ ശേഷിയുണ്ട്.ഡിജിറ്റൽ സർക്യൂട്ടുകളും ഫംഗ്‌ഷനുകളും നടപ്പിലാക്കുന്നതിനായി കോൺഫിഗർ ചെയ്യാവുന്ന ഒരു FPGA-യിലെ പ്രോഗ്രാമബിൾ ബിൽഡിംഗ് ബ്ലോക്കുകളാണ് ലോജിക് സെല്ലുകൾ.
- ഡിഎസ്പി സ്ലൈസുകൾ: ഡിഎസ്പി സ്ലൈസുകൾ ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ടാസ്ക്കുകൾക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്തിട്ടുള്ള ഒരു എഫ്പിജിഎയ്ക്കുള്ളിലെ ഹാർഡ്വെയർ ഉറവിടങ്ങളാണ്.നിർദ്ദിഷ്ട വേരിയന്റിനെ ആശ്രയിച്ച് XC7K325-ലെ DSP സ്ലൈസുകളുടെ കൃത്യമായ എണ്ണം വ്യത്യാസപ്പെടാം.
- I/O എണ്ണം: XC7K325-ന് മൊത്തം 410 ഉപയോക്തൃ I/O പിൻസ് ഉണ്ടെന്ന് മോഡൽ നമ്പറിലെ "410T" സൂചിപ്പിക്കുന്നു.ബാഹ്യ ഉപകരണങ്ങളുമായോ മറ്റ് ഡിജിറ്റൽ സർക്യൂട്ടുകളുമായോ ഇന്റർഫേസ് ചെയ്യാൻ ഈ പിന്നുകൾ ഉപയോഗിക്കാം.
- മറ്റ് സവിശേഷതകൾ: XC7K325 FPGA-യ്ക്ക് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് മെമ്മറി ബ്ലോക്കുകൾ (BRAM), ഡാറ്റാ ആശയവിനിമയത്തിനുള്ള അതിവേഗ ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ, വിവിധ കോൺഫിഗറേഷൻ ഓപ്ഷനുകൾ എന്നിവ പോലുള്ള മറ്റ് സവിശേഷതകൾ ഉണ്ടായിരിക്കാം.
