BGA അസംബ്ലി ഉൾപ്പെടെ SMT അസംബ്ലി | |
സ്വീകരിച്ച SMD ചിപ്പുകൾ | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
ഘടകം ഉയരം | 0.2-25 മി.മീ |
മിനി പാക്കിംഗ് | 0201 |
BGA തമ്മിലുള്ള കുറഞ്ഞ ദൂരം | 0.25-2.0 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ BGA വലുപ്പം | 0.1-0.63 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ QFP ഇടം | 0.35 മി.മീ |
കുറഞ്ഞ അസംബ്ലി വലുപ്പം | (X) 50 * (Y) 30 മിമി |
പരമാവധി അസംബ്ലി വലുപ്പം | (X) 350 * (Y) 550 മിമി |
പിക്ക് പ്ലേസ്മെൻ്റ് കൃത്യത | ± 0.01 മി.മീ |
പ്ലേസ്മെൻ്റ് ശേഷി | 0805, 0603, 0402, 0201 |
ഉയർന്ന പിൻ കൗണ്ട് പ്രസ്സ് ഫിറ്റ് ലഭ്യമാണ് | |
പ്രതിദിനം SMT ശേഷി | 800,000 പോയിൻ്റുകൾ |
ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിക്ക് പ്രൊഫഷണൽ ഇലക്ട്രോണിക്, ഐടി, രൂപഭാവം, ഘടനാ എഞ്ചിനീയറിംഗ് ടീമുകളും മൂന്ന് പ്രധാന തരം നിർമ്മാണ കേന്ദ്രങ്ങളും ഉണ്ട്: ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ്, SMT, അസംബ്ലി സെൻ്റർ
PCBA, ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ, ഇലക്ട്രിക് വീട്ടുപകരണങ്ങൾ എന്നിവ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിനും നിർമ്മിക്കുന്നതിനും ഒറ്റത്തവണ സേവനം വാഗ്ദാനം ചെയ്യാൻ കഴിയും
നിരവധി വർഷത്തെ പരിചയവും നിർമ്മാണ സൗകര്യങ്ങളും ഉള്ളതിനാൽ, ഞങ്ങളുടെ അന്താരാഷ്ട്ര ഉപഭോക്താക്കളുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി ഞങ്ങളുടെ സേവനങ്ങളും ഉൽപ്പന്നങ്ങളും ക്രമീകരിക്കാൻ ഞങ്ങൾക്ക് കഴിയും.
ഞങ്ങൾ മികവിൻ്റെ ഉയർന്ന നിലവാരം പുലർത്തുന്നു, 100% ഉപഭോക്താവിൻ്റെ സംതൃപ്തിക്കും പ്രതികരണത്തിനും വേണ്ടി 24 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ പരിശ്രമിക്കുന്നു
നിങ്ങളുടെ പോസിറ്റീവ് ഫീഡ്ബാക്ക് വളരെ വിലമതിക്കപ്പെടുന്നു
എല്ലാ മാസവും സൗജന്യ സമ്മാനം അയക്കാൻ ഞങ്ങൾ 10 ഉപഭോക്താക്കളെ തിരഞ്ഞെടുക്കും
നിങ്ങളുടെ പോസിറ്റീവ് കഴിഞ്ഞ്
FOB പോർട്ട് | ചൈന (മെയിൻലാൻഡ്) |
ലീഡ് ടൈം | 7-15 ദിവസം |