പിസിബി വ്യവസായ നവീകരണത്തിന്റെ വേഗത ത്വരിതപ്പെടുത്തുന്നു: പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ, പുതിയ മെറ്റീരിയലുകൾ, പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ നിർമ്മാണം എന്നിവയാണ് ഭാവി വികസനത്തിന് നേതൃത്വം നൽകുന്നത്.

ലോകത്തെ മുഴുവൻ ഡിജിറ്റലൈസേഷനും ഇന്റലിജൻസും കീഴടക്കിക്കൊണ്ടിരിക്കുന്ന സാഹചര്യത്തിൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ "ന്യൂറൽ നെറ്റ്‌വർക്ക്" എന്ന നിലയിൽ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പിസിബി) വ്യവസായം അഭൂതപൂർവമായ വേഗതയിൽ നവീകരണവും മാറ്റവും പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നു. അടുത്തിടെ, പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെയും പുതിയ മെറ്റീരിയലുകളുടെയും പ്രയോഗവും പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദവും ബുദ്ധിപരവുമായ ഭാവിയെക്കുറിച്ചുള്ള ആഴത്തിലുള്ള പര്യവേക്ഷണവും പിസിബി വ്യവസായത്തിൽ പുതിയ ഊർജ്ജസ്വലത പകർന്നിട്ടുണ്ട്, ഇത് കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമവും പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദവും ബുദ്ധിപരവുമായ ഭാവിയെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

ഒന്നാമതായി, സാങ്കേതിക നവീകരണം വ്യാവസായിക നവീകരണത്തെ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നു.

5G, ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ്, ഇന്റർനെറ്റ് ഓഫ് തിംഗ്‌സ് തുടങ്ങിയ വളർന്നുവരുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനത്തോടെ, PCB-യുടെ സാങ്കേതിക ആവശ്യകതകൾ വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്. ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, ഭാരം കുറഞ്ഞതും ഉയർന്ന പ്രകടനവും എന്നിവയുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി ഹൈ ഡെൻസിറ്റി ഇന്റർകണക്ട് (HDI), എനി-ലെയർ ഇന്റർകണക്ട് (ALI) തുടങ്ങിയ നൂതന PCB നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു. അവയിൽ, PCB-ക്കുള്ളിൽ നേരിട്ട് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഉൾച്ചേർക്കുന്ന എംബഡഡ് കോമ്പോണന്റ് ടെക്നോളജി, സ്ഥലം വളരെയധികം ലാഭിക്കുകയും സംയോജനം മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്കുള്ള ഒരു പ്രധാന പിന്തുണാ സാങ്കേതികവിദ്യയായി മാറിയിരിക്കുന്നു.

കൂടാതെ, വഴക്കമുള്ളതും ധരിക്കാവുന്നതുമായ ഉപകരണ വിപണിയുടെ ഉയർച്ച ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി (എഫ്പിസി), കർക്കശമായ ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി എന്നിവയുടെ വികസനത്തിലേക്ക് നയിച്ചു. അവയുടെ അതുല്യമായ വളയൽ, ഭാരം, വളയാനുള്ള പ്രതിരോധം എന്നിവയാൽ, ഈ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സ്മാർട്ട് വാച്ചുകൾ, AR/VR ഉപകരണങ്ങൾ, മെഡിക്കൽ ഇംപ്ലാന്റുകൾ തുടങ്ങിയ ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ രൂപാന്തര സ്വാതന്ത്ര്യത്തിനും ഈടുതലിനും വേണ്ടിയുള്ള ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

രണ്ടാമതായി, പുതിയ മെറ്റീരിയലുകൾ പ്രകടന അതിരുകൾ തുറക്കുന്നു

PCB പ്രകടന മെച്ചപ്പെടുത്തലിന്റെ ഒരു പ്രധാന മൂലക്കല്ലാണ് മെറ്റീരിയൽ. സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ഹൈ-സ്പീഡ് കോപ്പർ-ക്ലാഡ് പ്ലേറ്റുകൾ, ലോ ഡൈഇലക്ട്രിക് കോൺസ്റ്റന്റ് (Dk), ലോ ലോസ് ഫാക്ടർ (Df) മെറ്റീരിയലുകൾ തുടങ്ങിയ പുതിയ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളുടെ വികസനവും പ്രയോഗവും PCB-യെ ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനെ പിന്തുണയ്ക്കാനും 5G ആശയവിനിമയങ്ങൾ, ഡാറ്റാ സെന്ററുകൾ, മറ്റ് ഫീൽഡുകൾ എന്നിവയുടെ ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി, ഹൈ-സ്പീഡ്, വലിയ ശേഷിയുള്ള ഡാറ്റ പ്രോസസ്സിംഗ് ആവശ്യങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമാക്കാനും സഹായിച്ചു.

അതേസമയം, ഉയർന്ന താപനില, ഉയർന്ന ഈർപ്പം, നാശം തുടങ്ങിയ കഠിനമായ പ്രവർത്തന അന്തരീക്ഷത്തെ നേരിടാൻ, സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, പോളിമൈഡ് (PI) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, മറ്റ് ഉയർന്ന താപനിലയെയും നാശത്തെയും പ്രതിരോധിക്കുന്ന വസ്തുക്കൾ തുടങ്ങിയ പ്രത്യേക വസ്തുക്കൾ ഉയർന്നുവരാൻ തുടങ്ങി, ഇത് എയ്‌റോസ്‌പേസ്, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്‌സ്, വ്യാവസായിക ഓട്ടോമേഷൻ, മറ്റ് മേഖലകൾ എന്നിവയ്ക്ക് കൂടുതൽ വിശ്വസനീയമായ ഹാർഡ്‌വെയർ അടിസ്ഥാനം നൽകുന്നു.

മൂന്നാമതായി, സുസ്ഥിര വികസനത്തിനായുള്ള ഹരിത നിർമ്മാണ രീതികൾ

ഇന്ന്, ആഗോള പരിസ്ഥിതി അവബോധത്തിന്റെ തുടർച്ചയായ പുരോഗതിയോടെ, PCB വ്യവസായം അതിന്റെ സാമൂഹിക ഉത്തരവാദിത്തം സജീവമായി നിറവേറ്റുകയും പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ ഉൽപ്പാദനത്തെ ശക്തമായി പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ദോഷകരമായ വസ്തുക്കളുടെ ഉപയോഗം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ലെഡ്-ഫ്രീ, ഹാലോജൻ-ഫ്രീ, മറ്റ് പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ ഉപയോഗം ഉറവിടത്തിൽ നിന്ന്; ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിൽ, പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്ക് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക, ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുക, മാലിന്യ ഉദ്‌വമനം കുറയ്ക്കുക; ഉൽപ്പന്ന ജീവിത ചക്രത്തിന്റെ അവസാനം, മാലിന്യ PCB യുടെ പുനരുപയോഗം പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുകയും ഒരു ക്ലോസ്ഡ്-ലൂപ്പ് വ്യാവസായിക ശൃംഖല രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

അടുത്തിടെ, ശാസ്ത്ര ഗവേഷണ സ്ഥാപനങ്ങളും സംരംഭങ്ങളും വികസിപ്പിച്ചെടുത്ത ബയോഡീഗ്രേഡബിൾ പിസിബി മെറ്റീരിയൽ സുപ്രധാന മുന്നേറ്റങ്ങൾ നടത്തിയിട്ടുണ്ട്, ഇത് മാലിന്യത്തിന് ശേഷം ഒരു പ്രത്യേക പരിതസ്ഥിതിയിൽ സ്വാഭാവികമായി വിഘടിപ്പിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് മാലിന്യങ്ങൾ പരിസ്ഥിതിയിൽ ചെലുത്തുന്ന ആഘാതം വളരെയധികം കുറയ്ക്കുന്നു, കൂടാതെ ഭാവിയിൽ പച്ച പിസിബിയുടെ പുതിയ മാനദണ്ഡമായി മാറുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.