പിസിബിയുടെ നിശ്ചിത സ്ഥാനത്തേക്ക് ഉപരിതല അസംബ്ലി ഘടകങ്ങളുടെ കൃത്യമായ ഇൻസ്റ്റാളേഷനാണ് എസ്എംടി പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം, പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനചലനം പോലുള്ള പാച്ചിന്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്ന ചില പ്രോസസ്സ് പ്രശ്നങ്ങൾ അനിവാര്യമായും പ്രത്യക്ഷപ്പെടും.
പൊതുവേ, പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഘടകങ്ങളുടെ ഒരു ഷിഫ്റ്റ് ഉണ്ടെങ്കിൽ, അത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ട ഒരു പ്രശ്നമാണ്, അതിന്റെ രൂപം വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ മറ്റ് നിരവധി പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടെന്ന് അർത്ഥമാക്കാം.അപ്പോൾ ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗിലെ ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനചലനത്തിനുള്ള കാരണം എന്താണ്?
വ്യത്യസ്ത പാക്കേജ് ഷിഫ്റ്റിംഗ് കാരണങ്ങളുടെ പൊതുവായ കാരണങ്ങൾ
(1) റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ചൂളയുടെ കാറ്റിന്റെ വേഗത വളരെ വലുതാണ് (പ്രധാനമായും BTU ചൂളയിൽ സംഭവിക്കുന്നത്, ചെറുതും ഉയർന്നതുമായ ഘടകങ്ങൾ മാറ്റാൻ എളുപ്പമാണ്).
(2) ട്രാൻസ്മിഷൻ ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ വൈബ്രേഷൻ, മൗണ്ടറിന്റെ ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രവർത്തനം (കനത്ത ഘടകങ്ങൾ)
(3) പാഡ് ഡിസൈൻ അസമമാണ്.
(4) വലിയ വലിപ്പമുള്ള പാഡ് ലിഫ്റ്റ് (SOT143).
(5) കുറച്ച് പിന്നുകളും വലിയ സ്പാനുകളുമുള്ള ഘടകങ്ങൾ സോൾഡർ പ്രതല പിരിമുറുക്കത്താൽ വശത്തേക്ക് വലിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്.സിം കാർഡുകൾ, പാഡുകൾ അല്ലെങ്കിൽ സ്റ്റീൽ മെഷ് വിൻഡോകൾ പോലുള്ള അത്തരം ഘടകങ്ങളുടെ ടോളറൻസ് ഘടകത്തിന്റെ പിൻ വീതിയും 0.3 മില്ലീമീറ്ററും കുറവായിരിക്കണം.
(6) ഘടകങ്ങളുടെ രണ്ട് അറ്റങ്ങളുടെയും അളവുകൾ വ്യത്യസ്തമാണ്.
(7) പാക്കേജ് ആന്റി-വെറ്റിംഗ് ത്രസ്റ്റ്, പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ അല്ലെങ്കിൽ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ സ്ലോട്ട് കാർഡ് പോലുള്ള ഘടകങ്ങളിൽ അസമമായ ബലം.
(8) ടാൻടലം കപ്പാസിറ്ററുകൾ പോലുള്ള എക്‌സ്‌ഹോസ്റ്റ് സാധ്യതയുള്ള ഘടകങ്ങൾക്ക് അടുത്തത്.
(9) സാധാരണയായി, ശക്തമായ പ്രവർത്തനമുള്ള സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മാറ്റുന്നത് എളുപ്പമല്ല.
(10) സ്റ്റാൻഡിംഗ് കാർഡിന് കാരണമാകുന്ന ഏതൊരു ഘടകവും സ്ഥാനചലനത്തിന് കാരണമാകും.
നിർദ്ദിഷ്ട കാരണങ്ങൾ പരിഹരിക്കുക
റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് കാരണം, ഘടകം ഒരു ഫ്ലോട്ടിംഗ് അവസ്ഥ പ്രദർശിപ്പിക്കുന്നു.കൃത്യമായ സ്ഥാനം ആവശ്യമാണെങ്കിൽ, ഇനിപ്പറയുന്ന ജോലികൾ ചെയ്യണം:
(1) സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് കൃത്യമായിരിക്കണം കൂടാതെ സ്റ്റീൽ മെഷ് വിൻഡോ വലുപ്പം ഘടക പിന്നിനേക്കാൾ 0.1 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ വീതിയുള്ളതായിരിക്കരുത്.
(2) ഘടകങ്ങൾ യാന്ത്രികമായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യാൻ കഴിയുന്ന തരത്തിൽ പാഡും ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ സ്ഥാനവും ന്യായമായ രീതിയിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.
(1) രൂപകൽപന ചെയ്യുമ്പോൾ, ഘടനാപരമായ ഭാഗങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വിടവ് ഉചിതമായി വലുതാക്കണം.
പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗിലെ ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനചലനത്തിന് കാരണമാകുന്ന ഘടകമാണ് മുകളിലുള്ളത്, നിങ്ങൾക്ക് ചില റഫറൻസ് നൽകുമെന്ന് ഞാൻ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു ~
പോസ്റ്റ് സമയം: നവംബർ-24-2023