പിസിബി പാഡ് ഡിസൈനിന്റെ അടിസ്ഥാന തത്വങ്ങൾ
വിവിധ ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഘടനയുടെ വിശകലനം അനുസരിച്ച്, സോൾഡർ ജോയിന്റുകളുടെ വിശ്വാസ്യത ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി, പിസിബി പാഡ് ഡിസൈൻ ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രധാന ഘടകങ്ങളിൽ വൈദഗ്ദ്ധ്യം നേടണം:
1, സമമിതി: ഉരുകിയ സോൾഡർ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തിന്റെ ബാലൻസ് ഉറപ്പാക്കാൻ, പാഡിന്റെ രണ്ട് അറ്റങ്ങളും സമമിതി ആയിരിക്കണം.
2. പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ്: ഘടകഭാഗത്തിന്റെ അല്ലെങ്കിൽ പിൻ, പാഡ് എന്നിവയുടെ ഉചിതമായ ലാപ് സൈസ് ഉറപ്പാക്കുക.വളരെ വലുതോ ചെറുതോ ആയ പാഡ് സ്പേസിംഗ് വെൽഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.
3. പാഡിന്റെ ശേഷിക്കുന്ന വലുപ്പം: പാഡ് ഉപയോഗിച്ച് ലാപ് ചെയ്തതിന് ശേഷം ഘടകഭാഗത്തിന്റെ അവസാനമോ പിൻയുടെയോ ശേഷിക്കുന്ന വലുപ്പം സോൾഡർ ജോയിന്റിന് ഒരു മാസിക രൂപപ്പെടാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കണം.
4.പാഡ് വീതി: ഇത് അടിസ്ഥാനപരമായി ഘടകത്തിന്റെ അവസാനത്തിന്റെ അല്ലെങ്കിൽ പിൻ വീതിയുമായി പൊരുത്തപ്പെടണം.
ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡറബിളിറ്റി പ്രശ്നങ്ങൾ
01. പാഡിന്റെ വലിപ്പം വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു
പാഡ് ഡിസൈനിന്റെ വലുപ്പം സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കണം, ദൈർഘ്യം ശ്രേണിക്ക് അനുയോജ്യമായിരിക്കണം, പാഡ് വിപുലീകരണ ദൈർഘ്യത്തിന് അനുയോജ്യമായ ഒരു ശ്രേണിയുണ്ട്, വളരെ ചെറുതോ നീളമുള്ളതോ ആയവ സ്റ്റെൽ പ്രതിഭാസത്തിന് സാധ്യതയുണ്ട്.പാഡിന്റെ വലിപ്പം പൊരുത്തമില്ലാത്തതും ടെൻഷൻ അസമമായതുമാണ്.
02. പാഡ് വീതി ഉപകരണത്തിന്റെ പിന്നിനേക്കാൾ വിശാലമാണ്
പാഡ് ഡിസൈൻ ഘടകങ്ങളേക്കാൾ വളരെ വിശാലമാകരുത്, പാഡിന്റെ വീതി ഘടകങ്ങളേക്കാൾ 2 മില്യൺ വീതിയുള്ളതാണ്.വളരെ വിശാലമായ പാഡ് വീതി, ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാനചലനം, എയർ വെൽഡിംഗ്, പാഡിലെ ടിൻ അപര്യാപ്തത, മറ്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയിലേക്ക് നയിക്കും.
03. ഉപകരണ പിന്നിനേക്കാൾ ഇടുങ്ങിയ പാഡ് വീതി
പാഡ് ഡിസൈനിന്റെ വീതി ഘടകങ്ങളുടെ വീതിയേക്കാൾ ഇടുങ്ങിയതാണ്, കൂടാതെ SMT പാച്ചുകൾ വരുമ്പോൾ ഘടകങ്ങളുമായുള്ള പാഡ് കോൺടാക്റ്റിന്റെ വിസ്തീർണ്ണം കുറവാണ്, ഇത് ഘടകങ്ങൾ നിൽക്കാനോ തിരിയാനോ കാരണമാകുന്നു.
04. ഉപകരണത്തിന്റെ പിന്നിനേക്കാൾ നീളം കൂടുതലാണ് പാഡിന്റെ നീളം
രൂപകല്പന ചെയ്ത പാഡ് ഘടകത്തിന്റെ പിന്നിനേക്കാൾ ദൈർഘ്യമേറിയതായിരിക്കരുത്.ഒരു നിശ്ചിത പരിധിക്കപ്പുറം, SMT റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് സമയത്ത് അമിതമായ ഫ്ലക്സ് ഫ്ലോ, ഘടകം ഓഫ്സെറ്റ് സ്ഥാനം ഒരു വശത്തേക്ക് വലിച്ചിടാൻ ഇടയാക്കും.
05. പാഡുകൾ തമ്മിലുള്ള അകലം ഘടകങ്ങളേക്കാൾ കുറവാണ്
പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗിന്റെ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പ്രശ്‌നം സാധാരണയായി ഐസി പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗിലാണ് സംഭവിക്കുന്നത്, എന്നാൽ മറ്റ് പാഡുകളുടെ അകത്തെ സ്‌പെയ്‌സിംഗ് ഡിസൈൻ ഘടകങ്ങളുടെ പിൻ സ്‌പെയ്‌സിംഗിനെക്കാൾ വളരെ കുറവായിരിക്കില്ല, ഇത് ഒരു നിശ്ചിത പരിധി കവിഞ്ഞാൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടിന് കാരണമാകും.
06. പാഡിന്റെ പിൻ വീതി വളരെ ചെറുതാണ്
അതേ ഘടകത്തിന്റെ SMT പാച്ചിൽ, പാഡിലെ തകരാറുകൾ ഘടകം പുറത്തെടുക്കാൻ ഇടയാക്കും.ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു പാഡ് വളരെ ചെറുതോ അല്ലെങ്കിൽ പാഡിന്റെ ഭാഗം വളരെ ചെറുതോ ആണെങ്കിൽ, അത് ടിൻ അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കുറവ് ടിൻ ഉണ്ടാക്കും, അതിന്റെ ഫലമായി രണ്ട് അറ്റത്തും വ്യത്യസ്ത പിരിമുറുക്കം ഉണ്ടാകും.
ചെറിയ ബയസ് പാഡുകളുടെ യഥാർത്ഥ കേസുകൾ
മെറ്റീരിയൽ പാഡുകളുടെ വലുപ്പം പിസിബി പാക്കേജിംഗിന്റെ വലുപ്പവുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ല
പ്രശ്ന വിവരണം:SMT-യിൽ ഒരു നിശ്ചിത ഉൽപ്പന്നം നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, പശ്ചാത്തല വെൽഡിംഗ് പരിശോധനയിൽ ഇൻഡക്‌ടൻസ് ഓഫ്സെറ്റ് ചെയ്തതായി കണ്ടെത്തുന്നു.പരിശോധിച്ച ശേഷം, ഇൻഡക്റ്റർ മെറ്റീരിയൽ പാഡുകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ലെന്ന് കണ്ടെത്തി.* 1.6 മിമി, വെൽഡിങ്ങിനു ശേഷം മെറ്റീരിയൽ റിവേഴ്സ് ചെയ്യും.
ആഘാതം:മെറ്റീരിയലിന്റെ വൈദ്യുത ബന്ധം മോശമാവുകയും ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രകടനത്തെ ബാധിക്കുകയും ഉൽപ്പന്നം സാധാരണഗതിയിൽ ആരംഭിക്കാൻ കഴിയാതെ വരികയും ചെയ്യുന്നു;
പ്രശ്നത്തിന്റെ വിപുലീകരണം:പിസിബി പാഡിന്റെ അതേ വലുപ്പത്തിലേക്ക് ഇത് വാങ്ങാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, സെൻസറും നിലവിലെ പ്രതിരോധവും സർക്യൂട്ട് ആവശ്യമായ മെറ്റീരിയലുകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയും, തുടർന്ന് ബോർഡ് മാറ്റാനുള്ള സാധ്യത.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഏപ്രിൽ-17-2023