ചിപ്പുകൾ എങ്ങനെയാണ് നിർമ്മിക്കുന്നത്?പ്രോസസ്സ് പ്രക്രിയ ഘട്ട വിവരണം

ചിപ്പിന്റെ വികസന ചരിത്രത്തിൽ നിന്ന്, ചിപ്പിന്റെ വികസന ദിശ ഉയർന്ന വേഗത, ഉയർന്ന ആവൃത്തി, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം എന്നിവയാണ്.ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ പ്രധാനമായും ചിപ്പ് ഡിസൈൻ, ചിപ്പ് നിർമ്മാണം, പാക്കേജിംഗ് നിർമ്മാണം, ചെലവ് പരിശോധന, മറ്റ് ലിങ്കുകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, അവയിൽ ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ പ്രത്യേകിച്ചും സങ്കീർണ്ണമാണ്.ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ, പ്രത്യേകിച്ച് ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ നോക്കാം.

ആദ്യത്തേത് ചിപ്പ് ഡിസൈൻ ആണ്, ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, ജനറേറ്റഡ് "പാറ്റേൺ"

1, ചിപ്പ് വേഫറിന്റെ അസംസ്കൃത വസ്തു
വേഫറിന്റെ ഘടന സിലിക്കൺ ആണ്, സിലിക്കൺ ക്വാർട്സ് മണൽ ഉപയോഗിച്ച് ശുദ്ധീകരിക്കപ്പെടുന്നു, വേഫർ സിലിക്കൺ മൂലകം ശുദ്ധീകരിക്കപ്പെടുന്നു (99.999%), തുടർന്ന് ശുദ്ധമായ സിലിക്കൺ സിലിക്കൺ വടിയിൽ നിർമ്മിക്കുന്നു, ഇത് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ക്വാർട്സ് അർദ്ധചാലക വസ്തുവായി മാറുന്നു. , ചിപ്പ് പ്രൊഡക്ഷൻ വേഫറിന്റെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതയാണ് സ്ലൈസ്.കനം കുറഞ്ഞ വേഫർ, ഉൽപ്പാദനച്ചെലവ് കുറയുന്നു, എന്നാൽ പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾ ഉയർന്നതാണ്.
2.വേഫർ കോട്ടിംഗ്
വേഫർ കോട്ടിംഗിന് ഓക്സീകരണത്തെയും താപനിലയെയും പ്രതിരോധിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ മെറ്റീരിയൽ ഒരുതരം ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റൻസാണ്.
3, വേഫർ ലിത്തോഗ്രാഫി വികസനം, എച്ചിംഗ്
പ്രക്രിയയിൽ അൾട്രാവയലറ്റ് പ്രകാശത്തോട് സംവേദനക്ഷമതയുള്ള രാസവസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അത് അവയെ മൃദുവാക്കുന്നു.ഷേഡിംഗിന്റെ സ്ഥാനം നിയന്ത്രിക്കുന്നതിലൂടെ ചിപ്പിന്റെ ആകൃതി ലഭിക്കും.സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റ് കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞതിനാൽ അവ അൾട്രാവയലറ്റ് പ്രകാശത്തിൽ ലയിക്കുന്നു.ഇവിടെയാണ് ആദ്യത്തെ ഷേഡിംഗ് പ്രയോഗിക്കാൻ കഴിയുന്നത്, അങ്ങനെ UV ലൈറ്റിന്റെ ഭാഗം പിരിച്ചുവിടുന്നു, അത് പിന്നീട് ഒരു ലായനി ഉപയോഗിച്ച് കഴുകാം.അതുകൊണ്ട് ബാക്കിയുള്ളത് തണലിന്റെ അതേ ആകൃതിയാണ്, അതാണ് നമുക്ക് വേണ്ടത്.ഇത് നമുക്ക് ആവശ്യമായ സിലിക്ക പാളി നൽകുന്നു.
4, മാലിന്യങ്ങൾ ചേർക്കുക
അനുബന്ധ പി, എൻ അർദ്ധചാലകങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് അയോണുകൾ വേഫറിൽ സ്ഥാപിക്കുന്നു.
ഈ പ്രക്രിയ ഒരു സിലിക്കൺ വേഫറിൽ തുറന്ന സ്ഥലത്ത് നിന്ന് ആരംഭിക്കുകയും രാസ അയോണുകളുടെ മിശ്രിതത്തിലേക്ക് ഇടുകയും ചെയ്യുന്നു.ഡോപാന്റ് സോൺ വൈദ്യുതി നടത്തുന്ന രീതിയെ ഈ പ്രക്രിയ മാറ്റും, ഇത് ഓരോ ട്രാൻസിസ്റ്ററും സ്വിച്ച് ഓൺ ചെയ്യാനും ഓഫാക്കാനും ഡാറ്റ കൊണ്ടുപോകാനും അനുവദിക്കുന്നു.ലളിതമായ ചിപ്പുകൾക്ക് ഒരു ലെയർ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കാനാകൂ, എന്നാൽ സങ്കീർണ്ണമായ ചിപ്പുകൾക്ക് പലപ്പോഴും പല പാളികളുമുണ്ട്, കൂടാതെ തുറന്ന ജാലകം വഴി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന വ്യത്യസ്ത പാളികൾ ഉപയോഗിച്ച് പ്രക്രിയ വീണ്ടും വീണ്ടും ആവർത്തിക്കുന്നു.ഇത് പാളി പിസിബി ബോർഡിന്റെ ഉൽപ്പാദന തത്വത്തിന് സമാനമാണ്.കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമായ ചിപ്പുകൾക്ക് സിലിക്കയുടെ ഒന്നിലധികം പാളികൾ ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം, അത് ആവർത്തിച്ചുള്ള ലിത്തോഗ്രാഫിയിലൂടെയും മുകളിലുള്ള പ്രക്രിയയിലൂടെയും നേടാനാകും, ഇത് ഒരു ത്രിമാന ഘടന ഉണ്ടാക്കുന്നു.
5.വേഫർ ടെസ്റ്റിംഗ്
മേൽപ്പറഞ്ഞ നിരവധി പ്രക്രിയകൾക്ക് ശേഷം, വേഫർ ധാന്യങ്ങളുടെ ഒരു ലാറ്റിസ് രൂപീകരിച്ചു.ഓരോ ധാന്യത്തിന്റെയും വൈദ്യുത സവിശേഷതകൾ 'സൂചി അളക്കൽ' വഴി പരിശോധിച്ചു.സാധാരണയായി, ഓരോ ചിപ്പിന്റെയും ധാന്യങ്ങളുടെ എണ്ണം വളരെ വലുതാണ്, കൂടാതെ ഒരു പിൻ ടെസ്റ്റ് മോഡ് സംഘടിപ്പിക്കുന്നത് വളരെ സങ്കീർണ്ണമായ ഒരു പ്രക്രിയയാണ്, ഉൽപ്പാദന സമയത്ത് കഴിയുന്നിടത്തോളം ഒരേ ചിപ്പ് സവിശേഷതകളുള്ള മോഡലുകളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം ആവശ്യമാണ്.വോളിയം കൂടുന്തോറും ആപേക്ഷിക ചെലവ് കുറയും, ഇത് മുഖ്യധാരാ ചിപ്പ് ഉപകരണങ്ങൾ വളരെ വിലകുറഞ്ഞതിനുള്ള ഒരു കാരണമാണ്.
6. എൻക്യാപ്സുലേഷൻ
വേഫർ നിർമ്മിച്ച ശേഷം, പിൻ ഉറപ്പിക്കുകയും ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് വിവിധ പാക്കേജിംഗ് ഫോമുകൾ നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഒരേ ചിപ്പ് കോറിന് വ്യത്യസ്ത പാക്കേജിംഗ് രൂപങ്ങൾ ഉണ്ടാകാനുള്ള കാരണം ഇതാണ്.ഉദാഹരണത്തിന്: DIP, QFP, PLCC, QFN മുതലായവ. ഇത് പ്രധാനമായും തീരുമാനിക്കുന്നത് ഉപയോക്താക്കളുടെ ആപ്ലിക്കേഷൻ ശീലങ്ങൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ പരിസ്ഥിതി, മാർക്കറ്റ് ഫോം, മറ്റ് പെരിഫറൽ ഘടകങ്ങൾ എന്നിവയാണ്.

7. ടെസ്റ്റിംഗും പാക്കേജിംഗും
മേൽപ്പറഞ്ഞ പ്രക്രിയയ്ക്ക് ശേഷം, ചിപ്പ് നിർമ്മാണം പൂർത്തിയായി, ഈ ഘട്ടം ചിപ്പ് പരിശോധിക്കുക, വികലമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുക, പാക്കേജിംഗ് എന്നിവയാണ്.
ക്രിയേറ്റ് കോർ ഡിറ്റക്ഷൻ സംഘടിപ്പിച്ച ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ അനുബന്ധ ഉള്ളടക്കമാണ് മുകളിൽ നൽകിയിരിക്കുന്നത്.അത് നിങ്ങളെ സഹായിക്കുമെന്ന് ഞാൻ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിക്ക് പ്രൊഫഷണൽ എഞ്ചിനീയർമാരും വ്യവസായ എലൈറ്റ് ടീമും ഉണ്ട്, 3 സ്റ്റാൻഡേർഡ് ലബോറട്ടറികളുണ്ട്, ലബോറട്ടറി ഏരിയ 1800 ചതുരശ്ര മീറ്ററിൽ കൂടുതലാണ്, ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പരിശോധന പരിശോധന, ഐസി ശരിയോ തെറ്റോ തിരിച്ചറിയൽ, ഉൽപ്പന്ന ഡിസൈൻ മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ, പരാജയ വിശകലനം, ഫംഗ്ഷൻ ടെസ്റ്റിംഗ്, ഫാക്ടറി ഇൻകമിംഗ് മെറ്റീരിയൽ പരിശോധനയും ടേപ്പും മറ്റ് ടെസ്റ്റിംഗ് പ്രോജക്റ്റുകളും.