ഒരു ലേഖനം മനസ്സിലാക്കുന്നു |പിസിബി ഫാക്ടറിയിലെ ഉപരിതല പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള അടിസ്ഥാനം എന്താണ്

പിസിബി ഉപരിതല ചികിത്സയുടെ ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന ലക്ഷ്യം നല്ല വെൽഡബിലിറ്റി അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കുക എന്നതാണ്.പ്രകൃതിയിൽ ചെമ്പ് വായുവിൽ ഓക്സൈഡുകളുടെ രൂപത്തിൽ നിലനിൽക്കുന്നതിനാൽ, അത് ദീർഘകാലത്തേക്ക് യഥാർത്ഥ ചെമ്പായി നിലനിർത്താൻ സാധ്യതയില്ല, അതിനാൽ ഇത് ചെമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് ചികിത്സിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

നിരവധി പിസിബി ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയകൾ ഉണ്ട്.ഫ്ലാറ്റ്, ഓർഗാനിക് വെൽഡഡ് പ്രൊട്ടക്റ്റീവ് ഏജന്റ്സ് (OSP), ഫുൾ ബോർഡ് നിക്കൽ - പൂശിയ സ്വർണ്ണം, ഷെൻ ജിൻ, ഷെൻസി, ഷെൻയിൻ, കെമിക്കൽ നിക്കൽ, ഗോൾഡ്, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഹാർഡ് ഗോൾഡ് എന്നിവയാണ് സാധാരണ ഇനങ്ങൾ.ലക്ഷണം.

1. ചൂടുള്ള വായു പരന്നതാണ് (സ്പ്രേ ടിൻ)

ഹോട്ട് എയർ ലെവലിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ പൊതുവായ പ്രക്രിയ ഇതാണ്: മൈക്രോ എറോഷൻ → പ്രീഹീറ്റിംഗ് → കോട്ടിംഗ് വെൽഡിംഗ് → സ്പ്രേ ടിൻ → ക്ലീനിംഗ്.

ചൂടുള്ള വായു പരന്നതാണ്, ഇത് ഹോട്ട് എയർ വെൽഡഡ് (സാധാരണയായി ടിൻ സ്പ്രേ എന്നറിയപ്പെടുന്നു) എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു, ഇത് പിസിബി പ്രതലത്തിൽ ഇംതിയാസ് ചെയ്ത ഉരുകൽ ടിൻ (ലെഡ്) പൂശുകയും ചൂടാക്കൽ ഉപയോഗിച്ച് വായു ശരിയാക്കൽ (ബ്ലിംഗ്) രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയാണ്. ആന്റി-കോപ്പർ ഓക്സീകരണത്തിന്റെ ഒരു പാളി.ഇതിന് നല്ല വെൽഡബിലിറ്റി കോട്ടിംഗ് ലെയറുകളും നൽകാൻ കഴിയും.ചൂടുള്ള വായുവിന്റെ മുഴുവൻ വെൽഡും ചെമ്പും ചേർന്ന് ഒരു കോപ്പർ-ടിൻ മെറ്റൽ ഇന്റർഡക്റ്റീവ് സംയുക്തം ഉണ്ടാക്കുന്നു.പിസിബി സാധാരണയായി ഉരുകുന്ന വെൽഡിഡ് വെള്ളത്തിൽ മുങ്ങുകയാണ്;കാറ്റ് കത്തി വെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ് വെൽഡിഡ് ചെയ്ത ലിക്വിഡ് വെൽഡിഡ് ഫ്ലാറ്റ് ലിക്വിഡ് വീശുന്നു;

താപ കാറ്റിന്റെ അളവ് രണ്ട് തരങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: ലംബവും തിരശ്ചീനവും.തിരശ്ചീന തരമാണ് നല്ലതെന്ന് പൊതുവെ വിശ്വസിക്കപ്പെടുന്നു.ഇത് പ്രധാനമായും തിരശ്ചീനമായ ഹോട്ട് എയർ റെക്റ്റിഫിക്കേഷൻ പാളി താരതമ്യേന ഏകതാനമാണ്, ഇത് ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഉൽപ്പാദനം കൈവരിക്കാൻ കഴിയും.

പ്രയോജനങ്ങൾ: കൂടുതൽ സംഭരണ ​​സമയം;പിസിബി പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം, ചെമ്പിന്റെ ഉപരിതലം പൂർണ്ണമായും നനഞ്ഞതാണ് (വെൽഡിങ്ങിനു മുമ്പ് ടിൻ പൂർണ്ണമായും മൂടിയിരിക്കുന്നു);ലീഡ് വെൽഡിങ്ങിന് അനുയോജ്യം;പ്രായപൂർത്തിയായ പ്രക്രിയ, കുറഞ്ഞ ചെലവ്, ദൃശ്യ പരിശോധനയ്ക്കും വൈദ്യുത പരിശോധനയ്ക്കും അനുയോജ്യമാണ്

അസൗകര്യങ്ങൾ: ലൈൻ ബൈൻഡിംഗിന് അനുയോജ്യമല്ല;ഉപരിതല പരന്നതയുടെ പ്രശ്നം കാരണം, SMT-യിലും പരിമിതികളുണ്ട്;കോൺടാക്റ്റ് സ്വിച്ച് രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് അനുയോജ്യമല്ല.ടിൻ തളിക്കുമ്പോൾ, ചെമ്പ് പിരിച്ചുവിടും, ബോർഡ് ഉയർന്ന താപനിലയാണ്.പ്രത്യേകിച്ച് കട്ടിയുള്ളതോ നേർത്തതോ ആയ പ്ലേറ്റുകൾ, ടിൻ സ്പ്രേ പരിമിതമാണ്, ഉൽപ്പാദന പ്രവർത്തനം അസൗകര്യമാണ്.

2, ഓർഗാനിക് വെൽഡബിലിറ്റി പ്രൊട്ടക്ഷൻ (OSP)

പൊതുവായ പ്രക്രിയ ഇതാണ്: ഡീഗ്രേസിംഗ് -> മൈക്രോ-എച്ചിംഗ് -> അച്ചാർ -> ശുദ്ധമായ വെള്ളം വൃത്തിയാക്കൽ -> ഓർഗാനിക് കോട്ടിംഗ് -> ക്ലീനിംഗ്, കൂടാതെ പ്രോസസ്സ് നിയന്ത്രണം ചികിത്സ പ്രക്രിയ കാണിക്കാൻ താരതമ്യേന എളുപ്പമാണ്.

RoHS നിർദ്ദേശത്തിന്റെ ആവശ്യകതകൾക്ക് അനുസൃതമായി പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പിസിബി) കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉപരിതല ചികിത്സയ്ക്കുള്ള ഒരു പ്രക്രിയയാണ് OSP.ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവുകൾ എന്നതിന്റെ ചുരുക്കപ്പേരാണ് OSP, ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവുകൾ എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു, ഇംഗ്ലീഷിൽ Preflux എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു.ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, വൃത്തിയുള്ളതും നഗ്നവുമായ ചെമ്പ് പ്രതലത്തിൽ രാസപരമായി വളർത്തിയെടുത്ത ഓർഗാനിക് സ്കിൻ ഫിലിമാണ് OSP.ഈ സിനിമ ആൻറി ഓക്സിഡേഷൻ, ചൂട് ഷോക്ക്, ഈർപ്പം പ്രതിരോധം, സാധാരണ പരിതസ്ഥിതിയിൽ ചെമ്പ് ഉപരിതലം സംരക്ഷിക്കാൻ ഇനി തുരുമ്പ് (ഓക്സിഡേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ vulcanization, മുതലായവ);എന്നിരുന്നാലും, തുടർന്നുള്ള വെൽഡിംഗ് ഉയർന്ന താപനിലയിൽ, ഈ സംരക്ഷിത ഫിലിം ഫ്ലക്സ് വേഗത്തിൽ നീക്കം ചെയ്യണം, അങ്ങനെ തുറന്നിരിക്കുന്ന ശുദ്ധമായ ചെമ്പ് ഉപരിതലം ഉടൻ തന്നെ ഉരുകിയ സോൾഡറുമായി വളരെ ചുരുങ്ങിയ സമയത്തിനുള്ളിൽ സംയോജിപ്പിച്ച് ഒരു സോളിഡ് സോൾഡർ ജോയിന്റായി മാറും.

പ്രയോജനങ്ങൾ: പ്രക്രിയ ലളിതമാണ്, ഉപരിതലം വളരെ പരന്നതാണ്, ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിനും എസ്എംടിക്കും അനുയോജ്യമാണ്.പുനർനിർമ്മിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, സൗകര്യപ്രദമായ ഉൽപ്പാദന പ്രവർത്തനം, തിരശ്ചീന ലൈൻ പ്രവർത്തനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്.ബോർഡ് ഒന്നിലധികം പ്രോസസ്സിംഗിന് അനുയോജ്യമാണ് (ഉദാ: OSP+ENIG).കുറഞ്ഞ ചെലവ്, പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദം.

അസൗകര്യങ്ങൾ: റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങിന്റെ എണ്ണത്തിന്റെ പരിമിതി (ഒന്നിലധികം വെൽഡിംഗ് കട്ടിയുള്ള, ഫിലിം നശിപ്പിക്കപ്പെടും, അടിസ്ഥാനപരമായി 2 തവണ കുഴപ്പമില്ല).ക്രിമ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യ, വയർ ബൈൻഡിംഗ് എന്നിവയ്ക്ക് അനുയോജ്യമല്ല.വിഷ്വൽ ഡിറ്റക്ഷനും ഇലക്ട്രിക്കൽ ഡിറ്റക്ഷനും സൗകര്യപ്രദമല്ല.SMT-ക്ക് N2 ഗ്യാസ് സംരക്ഷണം ആവശ്യമാണ്.SMT പുനർനിർമ്മാണം അനുയോജ്യമല്ല.ഉയർന്ന സംഭരണ ​​ആവശ്യകതകൾ.

3, പ്ലേറ്റ് മുഴുവനും നിക്കൽ സ്വർണ്ണം പൂശിയതാണ്

പ്ലേറ്റ് നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് എന്നത് പിസിബി ഉപരിതല കണ്ടക്ടറാണ്, ആദ്യം നിക്കൽ പാളി പൂശുകയും പിന്നീട് സ്വർണ്ണ പാളി കൊണ്ട് പൂശുകയും ചെയ്യുന്നു, നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രധാനമായും സ്വർണ്ണവും ചെമ്പും തമ്മിലുള്ള വ്യാപനം തടയാനാണ്.ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്ത നിക്കൽ സ്വർണ്ണത്തിന് രണ്ട് തരം ഉണ്ട്: മൃദുവായ സ്വർണ്ണം പൂശുന്നു (ശുദ്ധമായ സ്വർണ്ണം, സ്വർണ്ണ പ്രതലം തെളിച്ചമുള്ളതായി കാണുന്നില്ല), ഹാർഡ് ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ് (മിനുസമാർന്നതും കഠിനമായതുമായ ഉപരിതലം, ധരിക്കുന്ന പ്രതിരോധം, കൊബാൾട്ട് പോലുള്ള മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു, സ്വർണ്ണ പ്രതലം തെളിച്ചമുള്ളതായി തോന്നുന്നു).മൃദുവായ സ്വർണ്ണം പ്രധാനമായും ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് സ്വർണ്ണ വയർ ഉപയോഗിക്കുന്നു;ഹാർഡ് ഗോൾഡ് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത് നോൺ-വെൽഡിഡ് ഇലക്ട്രിക്കൽ ഇന്റർകണക്ഷനിലാണ്.

പ്രയോജനങ്ങൾ: നീണ്ട സംഭരണ ​​സമയം> 12 മാസം.കോൺടാക്റ്റ് സ്വിച്ച് രൂപകൽപ്പനയ്ക്കും സ്വർണ്ണ വയർ ബൈൻഡിംഗിനും അനുയോജ്യം.വൈദ്യുത പരിശോധനയ്ക്ക് അനുയോജ്യം

ബലഹീനത: ഉയർന്ന വില, കട്ടിയുള്ള സ്വർണ്ണം.ഇലക്ട്രോലേറ്റഡ് വിരലുകൾക്ക് അധിക ഡിസൈൻ വയർ ചാലകം ആവശ്യമാണ്.സ്വർണ്ണത്തിന്റെ കനം സ്ഥിരതയില്ലാത്തതിനാൽ, വെൽഡിങ്ങിൽ പ്രയോഗിക്കുമ്പോൾ, അത് വളരെ കട്ടിയുള്ള സ്വർണ്ണം കാരണം സോൾഡർ ജോയിന്റ് പൊട്ടാൻ ഇടയാക്കും, ഇത് ശക്തിയെ ബാധിക്കും.ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഉപരിതല ഏകീകൃത പ്രശ്നം.ഇലക്‌ട്രോലേറ്റഡ് നിക്കൽ ഗോൾഡ് വയറിന്റെ അറ്റം മൂടുന്നില്ല.അലുമിനിയം വയർ ബോണ്ടിംഗിന് അനുയോജ്യമല്ല.

4. സ്വർണ്ണം മുക്കുക

പൊതുവായ പ്രക്രിയ ഇതാണ്: അച്ചാർ വൃത്തിയാക്കൽ -> മൈക്രോ-കോറഷൻ -> പ്രീലീച്ചിംഗ് -> ആക്റ്റിവേഷൻ -> ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് -> കെമിക്കൽ ഗോൾഡ് ലീച്ചിംഗ്;ഈ പ്രക്രിയയിൽ 6 കെമിക്കൽ ടാങ്കുകൾ ഉണ്ട്, ഏകദേശം 100 തരം രാസവസ്തുക്കൾ ഉൾപ്പെടുന്നു, പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്.

മുങ്ങുന്ന സ്വർണ്ണം ചെമ്പ് പ്രതലത്തിൽ കട്ടിയുള്ളതും വൈദ്യുതപരമായി നല്ലതുമായ നിക്കൽ സ്വർണ്ണ അലോയ്യിൽ പൊതിഞ്ഞിരിക്കുന്നു, ഇത് പിസിബിയെ വളരെക്കാലം സംരക്ഷിക്കും;കൂടാതെ, മറ്റ് ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയകൾക്ക് ഇല്ലാത്ത പാരിസ്ഥിതിക സഹിഷ്ണുതയും ഇതിന് ഉണ്ട്.കൂടാതെ, സ്വർണ്ണം മുക്കിക്കളയുന്നത് ചെമ്പിന്റെ അലിയുന്നത് തടയും, ഇത് ലെഡ്-ഫ്രീ അസംബ്ലിക്ക് ഗുണം ചെയ്യും.

പ്രയോജനങ്ങൾ: ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യാൻ എളുപ്പമല്ല, വളരെക്കാലം സൂക്ഷിക്കാൻ കഴിയും, ഉപരിതല പരന്നതാണ്, ചെറിയ സോൾഡർ സന്ധികളുള്ള നല്ല വിടവ് പിന്നുകളും ഘടകങ്ങളും വെൽഡിംഗ് ചെയ്യാൻ അനുയോജ്യമാണ്.ബട്ടണുകളുള്ള മുൻഗണനയുള്ള PCB ബോർഡ് (മൊബൈൽ ഫോൺ ബോർഡ് പോലുള്ളവ).വെൽഡബിലിറ്റി നഷ്ടപ്പെടാതെ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ഒന്നിലധികം തവണ ആവർത്തിക്കാം.COB (ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡ്) വയറിങ്ങിനുള്ള അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയലായി ഇത് ഉപയോഗിക്കാം.

അസൗകര്യങ്ങൾ: ഉയർന്ന വില, മോശം വെൽഡിംഗ് ശക്തി, കാരണം നോൺ-ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റഡ് നിക്കൽ പ്രക്രിയയുടെ ഉപയോഗം, ബ്ലാക്ക് ഡിസ്ക് പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്.നിക്കൽ പാളി കാലക്രമേണ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യുന്നു, ദീർഘകാല വിശ്വാസ്യത ഒരു പ്രശ്നമാണ്.

5. സിങ്കിംഗ് ടിൻ

നിലവിലുള്ള എല്ലാ സോൾഡറുകളും ടിൻ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതിനാൽ, ഏത് തരം സോൾഡറുമായി ടിൻ പാളി പൊരുത്തപ്പെടുത്താനാകും.സിങ്കിംഗ് ടിൻ പ്രക്രിയയ്ക്ക് ഫ്ലാറ്റ് കോപ്പർ-ടിൻ മെറ്റൽ ഇന്റർമെറ്റാലിക് സംയുക്തങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ചൂടുള്ള വായു ലെവലിംഗിന്റെ തലവേദന ഫ്ലാറ്റ് പ്രശ്‌നമില്ലാതെ ചൂടുള്ള വായു ലെവലിംഗിന്റെ അതേ നല്ല സോൾഡറബിളിറ്റി ഉണ്ടാക്കുന്നു;ടിൻ പ്ലേറ്റ് വളരെക്കാലം സൂക്ഷിക്കാൻ കഴിയില്ല, കൂടാതെ ടിൻ സിങ്കിംഗിന്റെ ക്രമം അനുസരിച്ച് അസംബ്ലി നടത്തണം.

പ്രയോജനങ്ങൾ: തിരശ്ചീന ലൈൻ ഉത്പാദനത്തിന് അനുയോജ്യം.ഫൈൻ ലൈൻ പ്രോസസ്സിംഗിന് അനുയോജ്യം, ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിന് അനുയോജ്യമാണ്, പ്രത്യേകിച്ച് ക്രിമ്പിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.വളരെ നല്ല ഫ്ലാറ്റ്നസ്, എസ്എംടിക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.

പോരായ്മകൾ: ടിൻ വിസ്‌കർ വളർച്ച നിയന്ത്രിക്കുന്നതിന് നല്ല സംഭരണ ​​സാഹചര്യങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, വെയിലത്ത് 6 മാസത്തിൽ കൂടരുത്.കോൺടാക്റ്റ് സ്വിച്ച് രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് അനുയോജ്യമല്ല.നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ, വെൽഡിംഗ് റെസിസ്റ്റൻസ് ഫിലിം പ്രക്രിയ താരതമ്യേന ഉയർന്നതാണ്, അല്ലാത്തപക്ഷം അത് വെൽഡിംഗ് റെസിസ്റ്റൻസ് ഫിലിം വീഴാൻ ഇടയാക്കും.ഒന്നിലധികം വെൽഡിങ്ങിനായി, N2 ഗ്യാസ് സംരക്ഷണം മികച്ചതാണ്.വൈദ്യുത അളവെടുപ്പും ഒരു പ്രശ്നമാണ്.

6. മുങ്ങുന്ന വെള്ളി

ഓർഗാനിക് കോട്ടിംഗും ഇലക്‌ട്രോലെസ് നിക്കൽ/ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗും തമ്മിലുള്ളതാണ് സിൽവർ സിങ്കിംഗ് പ്രക്രിയ, ഈ പ്രക്രിയ താരതമ്യേന ലളിതവും വേഗതയുമാണ്;ചൂട്, ഈർപ്പം, മലിനീകരണം എന്നിവയ്‌ക്ക് വിധേയമാകുമ്പോഴും വെള്ളിക്ക് നല്ല വെൽഡബിലിറ്റി നിലനിർത്താൻ കഴിയും, പക്ഷേ അതിന്റെ തിളക്കം നഷ്ടപ്പെടും.വെള്ളി പാളിക്ക് താഴെ നിക്കൽ ഇല്ലാത്തതിനാൽ ഇലക്‌ട്രോലെസ് നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ്/ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിങ്ങിന്റെ നല്ല ശാരീരിക ശക്തി സിൽവർ പ്ലേറ്റിങ്ങിന് ഇല്ല.

പ്രയോജനങ്ങൾ: ലളിതമായ പ്രക്രിയ, ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിന് അനുയോജ്യമാണ്, SMT.വളരെ പരന്ന പ്രതലം, കുറഞ്ഞ ചിലവ്, വളരെ നേർത്ത വരകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.

പോരായ്മകൾ: ഉയർന്ന സംഭരണ ​​ആവശ്യകതകൾ, മലിനമാക്കാൻ എളുപ്പമാണ്.വെൽഡിംഗ് ശക്തി പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് സാധ്യതയുണ്ട് (മൈക്രോ-കാവിറ്റി പ്രശ്നം).വെൽഡിംഗ് റെസിസ്റ്റൻസ് ഫിലിമിന് കീഴിൽ ചെമ്പിന്റെ ഇലക്‌ട്രോമിഗ്രേഷൻ പ്രതിഭാസവും ജവാനി കടി പ്രതിഭാസവും ഉണ്ടാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്.വൈദ്യുത അളവെടുപ്പും ഒരു പ്രശ്നമാണ്

7, കെമിക്കൽ നിക്കൽ പലേഡിയം

സ്വർണ്ണത്തിന്റെ മഴയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, നിക്കലിനും സ്വർണ്ണത്തിനും ഇടയിൽ പലേഡിയത്തിന്റെ ഒരു അധിക പാളിയുണ്ട്, പകരം പ്രതിപ്രവർത്തനം മൂലമുണ്ടാകുന്ന നാശ പ്രതിഭാസത്തെ തടയാനും സ്വർണ്ണത്തിന്റെ മഴയ്ക്ക് പൂർണ്ണ തയ്യാറെടുപ്പ് നടത്താനും പല്ലാഡിയത്തിന് കഴിയും.സ്വർണ്ണം പല്ലേഡിയം കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞതാണ്, ഇത് നല്ല സമ്പർക്ക പ്രതലം നൽകുന്നു.

പ്രയോജനങ്ങൾ: ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിന് അനുയോജ്യം.വളരെ പരന്ന പ്രതലം, എസ്എംടിക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ നിക്കൽ സ്വർണ്ണവും ആകാം.ദൈർഘ്യമേറിയ സംഭരണ ​​സമയം, സംഭരണ ​​വ്യവസ്ഥകൾ കഠിനമല്ല.വൈദ്യുത പരിശോധനയ്ക്ക് അനുയോജ്യം.സ്വിച്ച് കോൺടാക്റ്റ് ഡിസൈനിന് അനുയോജ്യം.അലൂമിനിയം വയർ ബൈൻഡിംഗിന് അനുയോജ്യമാണ്, കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റിന് അനുയോജ്യമാണ്, പരിസ്ഥിതി ആക്രമണത്തിന് ശക്തമായ പ്രതിരോധം.

8. ഹാർഡ് ഗോൾഡ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ്

ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, ചേർക്കുന്നതും നീക്കം ചെയ്യുന്നതും ഹാർഡ് ഗോൾഡ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

പിസിബി ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രക്രിയയിലെ മാറ്റങ്ങൾ വളരെ വലുതല്ല, ഇത് താരതമ്യേന വിദൂരമായ കാര്യമാണെന്ന് തോന്നുന്നു, എന്നാൽ ദീർഘകാല സാവധാനത്തിലുള്ള മാറ്റങ്ങൾ വലിയ മാറ്റങ്ങളിലേക്ക് നയിക്കുമെന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണത്തിനായുള്ള കോളുകൾ വർദ്ധിക്കുന്ന സാഹചര്യത്തിൽ, ഭാവിയിൽ പിസിബിയുടെ ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയ തീർച്ചയായും നാടകീയമായി മാറും.